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各类电子产品对生产环境的洁净度要求（一）

日期：2023-10-24 16:10 浏览次数：

电子产品的种类繁多，随着微型化、精密化、高纯度、高质量和高可靠电子产品的品种不断增加，以集成电路芯片生产的洁净室为代表的微电子产品生产用洁净厂房，对洁净生产环境提出了严格的要求。集成电路产品的更新、发展主要取决于集成度的提高，即特征尺寸的缩小。芯片特征尺寸已从 21世纪初的 0.1微米 左右，发展缩小到现今的7~10纳米，随着特征尺寸的缩小，对生产环境洁净室洁净度的控制要求更加严格。

 

 

导致芯片缺陷的因素十分复杂，其污染源可能来自空气中的粒子、硅片自身的杂质、芯片加工过程中使用的化学试剂、高纯气体中的杂质、清洗用纯水中的杂质、工器具等带来的杂质污染等。在洁净室环境中进行全过程生产或部分生产的电子产品主要有: 各种半导体材料及其器件集成电路、化合物半导体、光电子、薄膜晶体管液晶显示器、微硬盘驱动器、等离子显示器、磁头和磁带、光导纤维、印制电路板、光伏电池等。

各类产品的品种不同、生产工艺不同，所要求的洁净室空气洁净度等级也不相同。因此在规定各种电子产品用洁净厂房设计时，生产环境的洁净室空气洁净度等级应根据生产工艺要求确定。可参照本文对于空气洁净度等级、控制粒径均列出一定的范围供参考。

一、半导体材料

产品、工序	洁净度等级（ISO）	控制粒径（微米）
拉单晶	6~8	0.5
切、磨、抛	5~7	0.3~0.5
清洗	4~6	0.3~0.5
外延	4~6	0.3~0.5

        
二、芯片制造

产品、工序	洁净度等级（ISO）	控制粒径（微米）
氧化、扩散、清洗、刻蚀、薄膜、离子注人、CMP	2~5	0.1~0.5
光刻	1~5	0.1~0.3
检测	3~6	0.2~0.5
设备区	6~8	0.3~0.5

未完待续。

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