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上文我们讲到了部分电子产品对生产环境的洁净度要求,本文将继续介绍其他电子产品对洁净室洁净度的要求。当在设计时,业主或发包方未提出洁净室洁净度要求或暂时未提出要求时,可参照下文要求确定予以建议。
一、封装
产品、工序 | 洁净度等级(ISO) | 控制粒径(微米) |
划片、键合 | 5~7 | 0.3~0.5 |
封装 | 6~8 | 0.3~0.5 |
二、TFT-LCD
产品、工序 | 洁净度等级(ISO) | 控制粒径(微米) |
阵列板(薄膜、光刻、刻蚀、剥离) | 2~5 | 0.2~0.3 |
成盒(涂覆、摩擦、液晶注入、切割、磨边) | 3~6 | 0.2~0.3 |
模块 | 4~6 | 0.3~0.5 |
彩膜板(C/F) | 2~5 | 0.2~0.3 |
STN-LCD | 6~7(局部5级) | 0.3~0.5 |
三、彩色显像管
产品、工序 | 洁净度等级(ISO) | 控制粒径(微米) |
涂屏、电子检装配、荧光粉 | 6~7 | 0.5 |
锥石墨涂覆、荫罩装配 | 8 | 0.5 |
表面处理 | 5~7 | 0.5 |
四、光导纤维
产品、工序 | 洁净度等级(ISO) | 控制粒径(微米) |
预制棒 | 6~7 | 0.3~0.5 |
拉丝 | 5~7 | 0.3~0.5 |
光盘制造 | 6~8 | 0.3~0.5 |
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